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摄像模组四层板（邦定）
层数：4;
板厚：1.6mm;
基板材料：FR4;
表面处理：沉金(Au4U")
板厚：1.6mm;
基板材料：FR4;
表面处理：沉金(Au4U")
关键词：
摄像模组四层板（邦定）
所属分类：
产品描述
层数：4 ;
板厚：1.6mm ;
基板材料：FR4 ;
表面处理：沉金(Au 4U")
主要生产高精度、可靠性强的双面及多层印刷线路板（PCB）专业制造商。公司现有员工五百多人，月产能8万平方米，产品覆盖各式金线邦定板、电池板、光纤板、汽车板 、厚铜板、背板、铜基板、铝基板等各类线路板，可满足不同客户对各类产品的不同需求。
公司产品广泛应用于通信设备、工业控制、电源电子、医疗仪器、计算机应用、 安防电子、航空航天和国防军工等高科技领域，产品远销到美洲、欧洲、泰国，韩国，日本，香港和台湾等国家及地区。
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