树脂塞孔
板层:四层板(4L)
基板材料:FR4无卤素
表面处理:Immersiongold+resinplug-hole
线宽线距:3.5mil/3.5mil
阻抗要求:Yes
基板材料:FR4无卤素
表面处理:Immersiongold+resinplug-hole
线宽线距:3.5mil/3.5mil
阻抗要求:Yes
关键词:
树脂塞孔
所属分类:
产品描述
板层:四层板(4L)
基板材料:FR4 无卤素
表面处理:Immersion gold + resin plug- hole
线宽线距:3.5mil/3.5mil
阻抗要求:Yes
树脂塞孔工艺是指使用树脂将内层的埋孔塞住,然后再进行压合,广泛应用于高频板、HDI板中;分为传统丝印树脂塞孔和真空树脂塞孔。一般产品制作工艺为传统丝印树脂塞孔,也是业内应用最普遍的工艺方法。
流程
前工序--钻树脂孔--电镀--树脂塞孔--陶瓷磨板--钻通孔--电镀--后工序
真空丝印塞孔机是针对PCB行业制造的特殊专用设备,该设备适合于PCB盲孔树脂塞孔、小孔树脂塞孔,及小孔厚板树脂塞孔等。 为确保树脂塞孔印刷无气泡产生,该设备采用高真空设计制造,真空室的绝对真空值达到50Pa以下,同时真空系统及丝印机在结构上均采用防振及高强度的设计,使设备运行更稳定。
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