基板材料:FR4 
表面处理:Immersiongold+Blind&BuruedVias 
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盲埋孔板

板层:六层板 
基板材料:FR4 
表面处理:Immersiongold+Blind&BuruedVias 
阻抗要求:Yes

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盲埋孔板

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产品描述

板层:六层板

基板材料:FR4

表面处理:Immersion gold +Blind & Burued Vias

阻抗要求:Yes

盲埋孔线路板,也称为HDI板,常多用于手机,GPS导航等等高端产品的应用上.常规的多层电路板的结构,是含内层线路及外层线路,再利用钻孔,以及孔内金属化的制程,来使得各层线路之内部之间实现连结功能。随着电子产品向高密度,高精度发展,相应对线路板提出了同样的要求。

盲孔也称为BLIND HOLE,与通孔相对而言,通孔是指各层均钻通的孔,盲孔则是非钻通孔;

盲埋孔的线路板如果要抄板,难度比较高,一般手机板和HDI板上面抄板的时候会遇到盲埋孔。

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