板厚:FR-4
表面处理:immersion gold + Blind & Buried Vias
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沉金

板层:6层板(6L)
板厚:FR-4
表面处理:immersion gold + Blind & Buried Vias
阻抗要求:Yes

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沉金

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板层:6层板(6L)

板厚:FR-4

表面处理:immersion gold + Blind & Buried Vias

阻抗要求:Yes

六层版就是1个四层板pcb,并在其上下再加一个单层板,6层板的设计优势在于可以优化电磁干扰,传输不同速度的信号对于芯片密度较大、时钟频率较高的设计应考虑6层板的设计。 

打印机双层板(邦定)

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