基材:FR4
表面处理:Immersion gold+plating hard gold+gold finger
线宽线距:6mil/6mil
阻抗要求:Yes
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六层板(6L)

基板材料:FR4
基材:FR4
表面处理:Immersion gold+plating hard gold+gold finger
线宽线距:6mil/6mil
阻抗要求:Yes
金手指尺寸公差:+/-0.05mm

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六层板

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产品描述

基板材料:FR4

基材:FR4

表面处理:Immersion gold+plating hard gold+gold finger

线宽线距:6mil/6mil

阻抗要求:Yes

金手指尺寸公差:+/-0.05mm

 

主要生产高精度、可靠性强的双面及多层印刷线路板(PCB)专业制造商。公司现有员工五百多人,月产能8万平方米,产品覆盖各式金线邦定板、电池板、光纤板、汽车板 、厚铜板、背板、铜基板、铝基板等各类线路板,可满足不同客户对各类产品的不同需求。

公司产品广泛应用于通信设备、工业控制、电源电子、医疗仪器、计算机应用、 安防电子、航空航天和国防军工等高科技领域,产品远销到美洲、欧洲、泰国,韩国,日本,香港和台湾等国家及地区。

光学系列

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