基板材料:FR4(tg170) 
板厚:2.1mm 
表面处理:Halleadfree 
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厚铜板

板层:二层板(2L) 
基板材料:FR4(tg170) 
板厚:2.1mm 
表面处理:Halleadfree 
铜厚:4OZ

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厚铜板

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产品描述

板层:二层板(2L)

基板材料:FR4(tg170)

板厚:2.1mm

表面处理:Hal lead free

铜厚:4 OZ

厚铜板就是在印刷电路板玻璃环氧基板上粘合的一层铜箔,当完成铜厚≥2oz,定义为厚铜板。

厚铜板的性能:厚铜板具有最好的延伸性能,不受加工温度的限制,高熔点时可采用氧吹,低温时不变脆等热熔焊接方式,并且还防火,属于不燃材料。即使在极高腐蚀性的大气环境中,铜板也会形成坚固、无毒的钝化保护层。

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